据天泉新闻于2024年11月07日 15时05分48秒发现
，台积电CoWoS封装产能供不应求热点
，台积电已取得英伟达同意
，将在明年调涨价格
，其中3nm制程价格最多可能上涨5％
，CoWoS封装价格涨幅约在10％至20％
，实际涨幅将视台积电产能增幅而定
。

此前
，台积电董事长魏哲家表示
，客户对CoWoS先进封装需求远大于供应
，尽管台积电今年增加CoWoS产能超过2倍
，仍供不应求
。先进制程及封装技术是人工智能（AI）芯片成功的关键
。中信证券认为
，先进封装技术是AI底层驱动技术中的一大重要发展方向
，并且成为当前重要的产能瓶颈
。当前全球厂商中海外前道厂商占据领先地位
，封测厂商积极跟随
。国内企业均有布局跟进
。先进封装技术已成为“后摩尔时代”“超越摩尔”的重要路径
。关注布局先进封装技术的制造和封测企业以及供应链相关设备厂商
。

据财联社主题库显示
，相关上市公司中
：


同兴达通过“昆山芯片金凸块全流程封装测试项目”已经掌握并沉淀了凸块Bump、FC等先进封装的关键技术
，并持续研发储备硅通孔、重布线和混合键合等关键技术
。

大港股份控股孙公司苏州科阳掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术
，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术
。

网友看法

1、网友东方红曰升空
：
https://m.toutiao.com/is/iA2MNV5R/?= 东方红曰升空:美国
，或将出现两个总统 - 今日头条